近日，上海凯世通半导体股份有限公司再次获得一家12吋主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。该重点客户自去年一季度起已多次向凯世通采购设备，累计下单总数超过10台。

　　2024年以来，凯世通离子注入机持续服务多地客户产业化大生产，不到半年发货数量已超过10台。作为凯世通拳头产品，低能大束流离子注入机凝结多年工程经验，通过大批量产线验证，束流传输效率高、稳定性高，具备优异的工艺匹配能力与广泛的制程覆盖能力，广受客户青睐。

　　未来，凯世通将继续坚持以客户为中心的发展理念，不停地改进革新、持续改进，为客户提供更卓越的设备与服务解决方案，助力客户降本增效，与客户携手一同推动集成电路产业繁荣进步。（来源： 凯世通）

　　今年一共有15位中国投资人加入Midas，比去年增加了一位。而今年来自中国的新上榜者一共有3位，分别是BAI资本的龙宇、IDG资本的牛奎光，以及五源资本的袁野。同时，顺为资本的许达来也在时隔两年后重回Midas榜单，排名第41。

　　今年的15位Midas 中国投资人中有6位名次出现了上升，其中来自五源资本的张斐从去年的35名上升至今年的29名；源码资本的曹毅从2023年的54名，上升至今年的35名。

　　人工智能初创公司的估值飙升和一些IPO的零星出现，预示着《福布斯》Midas榜单——全球顶尖风险投资人排名的更迭即将开始。

　　这是与TrueBridge Capital Partners联合制作的第23届榜单。今年我们见证了投资人林君叡（Alfred Lin）的回归。这位红杉资本的合伙人在时隔两年后重新再回到了第一的位置。他符合评选条件的投资组合包括2020年IPO的爱彼迎（Airbnb）和2024年一季度IPO的社会化媒体公司Reddit。Alfred Lin还因参与了ChatGPT开发商OpenAI的投资，而获得了名次上的提振。在2023年一场短暂的“政变”中，他帮助首席执行官山姆·阿尔特曼（Sam Altman）重掌大权。

　　Opena AI这家近期估值达到860亿美元的人工智能独角兽帮助了7位投资人进入榜单。这中间还包括了公司的早期支持者维诺德·科斯拉（Vinod Khosla），他在今年的榜单上的名次惊人地上升了76位，目前排在第9。

　　你会发现如Anthropic和Cohere等人工智能杰出项目的投资人遍布了整个榜单。但同样因为埃隆·马斯克SpaceX的估值飙升，也帮助了来自DFJ Growth的投资人兰迪·格莱因（Randy Glein）在十年后重返榜单。他在今年排名第14，也是8位在落榜后再次回归的投资人之一。

　　今年还有6位新人加入，这中间还包括排名第91的Trae Stephens。他是国防技术独角兽公司Anduril的联合发起人，同时也为该公司的创始人基金提供支持；以及排名第98，来自FPV Ventures的Wesley Chan，他是Canva的早期投资者。

　　2024年榜单中有13位女性投资者，与2021年创纪录的数量持平。这中间还包括排名第99的龙宇（Annabelle Yu Long），一位来自中国的BAI Capital新上榜者，以及排名第86的Oak HC/FT联合发起人安妮·拉蒙特（Annie Lamont）。这是她第五次上榜，但也是九年来的第一次。

　　这是一份高度数据驱动的榜单，综合了公共数据源和每年数百名投资者提交的数千笔投资交易。为符合入选资格，投资人投资组合内的公司一定要在过去五年内上市或至少以2亿美元的价格被收购，又或者在同一阶段内，其一级市场估值至少翻倍至4亿美元或更高。

　　福布斯和TrueBridge允许公司在一笔交易中让最多两位投资人共享投资案例，并对已经实现退出的项目给予更高的重视。此外在评价上，如果早期阶段的投资人能在项目上获得较大的回报倍数，或者成长期投资人能返还大量现金，都可以被认为是有效案例。

　　6月4日，北京小米机器人技术有限公司（以下简称“小米机器人公司”）乔迁仪式在北京经济技术开发区（北京亦庄）举行，小米机器人公司正式乔迁至北京亦庄小米汽车工厂。

　　据北京亦庄消息，小米集团在国内率先投入仿生机器人的研发并走在前列，已搭建了数百人的研发体系，其能力涵盖从组件到硬件系统、软件系统、操作控制和传感的各个维度。2023年4月，小米机器人公司在北京亦庄注册成立，成为小米集团专注于仿生机器人技术创新与产品研制、产业化的唯一主体。目前，小米机器人公司正推进仿人机器人在自有制造系统的分阶段落地。

　　据悉，作为北京市重要的机器人产业集聚地，北京亦庄已形成覆盖核心零部件、整机到应用的机器人全产业链体系，落地了国内首家省级人形机器人创新中心、北京人形机器人产业联盟，汇聚了以小米机器人、优必选等为龙头的一批人形机器人企业。

　　近日，市场调查与研究机构Canalys发布多个方面数据显示，2024年第一季度，拉美智能手机市场持续蒸蒸日上，出货量达3490万部，同比增长26%。这标志着该市场连续第三个季度实现两位数增长。

　　从厂商排名来看，三星高性价比A系列设备，助力三星继续保持领头羊，出货量达1110万部，增长6%。摩托罗拉继续名列第二，出货量达590万部，微增1%。小米、传音和荣耀继续展现出强劲的增长态势，增幅分别是45%、215%和293%，出货量分别达530万、340万和260万部，稳居前五大厂商之列。

　　Canalys高级分析师Miguel Perez表示：“2024年第一季度，前十大厂商中，九家都实现明显地增长。有必要注意一下的是，中低价位段市场表现强劲，出货量最多的机型包括三星的低端A系列、小米的红米系列和摩托罗拉的G系列。”

　　Perez指出，在拉美地区，AI性能和功能在智能手机经营销售的策略中越发占了重要地位，但是低价智能手机在市场上的主导地位带来独特的挑战，虽然更高级别的生成式AI特性在高端设备的营销和产品策略中占据核心位置，但这些技术要想进驻主宰该地区的中低端细分市场尚需时日。

　　“2024年第一季度，仅有7%的智能手机定价在800美元或以上，而高达82%的智能手机定价低于400美金。因此，虽然营销活动可能会让我们消费者对尖端的AI功能产生较高的期待，但是厂商务必确保这些期望与低价机型的实际能力相符，从而避免消费者失望，以及在这样的价格敏感的市场中试图升级和追加销售所带来的高成本。”Perez说道。

　　市场研究机构Counterpoint公布拉丁美洲2023年智能手机出货数据。2023年拉丁美洲智能手机出货量同比下降3.3%，达1.19亿部。虽然中国手机品牌厂商的激烈竞争以及苹果更新换代，推动该地区出货量于2023年下半年实现强劲增长，但由于2023年上半年出货量降幅高达两位数的百分比，因此全年增长有限。

　　从季度来看，拉美地区2023年第四季度智能手机出货量同比增长4.2%，连续两个季度录得增幅，在品牌厂商中，三星以30.5%的份额蝉联第一，低于2022年第四季度的39.2%，苹果公司以7.7%的市场占有率创下最佳季度业绩，荣耀以4.6%的份额跃居第五，创下历史新高。

　　Counterpoint研究分析师 Andres Silva 在谈及手机生产厂商业绩时表示：三星2023年全年出货量会降低，有一部分原因是该公司在年初还要销售2022年的遗留库存。虽然三星在秘鲁等一些市场仍处于绝对领头羊，但在其他许多国家的领导地位正在遭受威胁。在所有品牌中，小米的同比增长幅度最高，巴西、秘鲁、委内瑞拉和拉美地区其他较小国家引领品牌增长。然而，小米在多数别的市场（尤其是墨西哥市场）仍然落后。与此同时，苹果在拉美地区内大多数国家市场继续保持增长。2023年第四季度，苹果在拉美地区内最大市场墨西哥的助力下，创下季度销量记录。即使在iPhone 15系列推出后，苹果旧机型（即iPhone 11到iPhone 14终端）的出货量依旧坚挺。

　　分品牌来看，摩托罗拉在拉美地区2023年实现份额增长。然而，由于小米增长的挤压，该品牌2023年第四季度的巴西市场占有率会降低；荣耀2023年位居拉美地区同比增长之冠，销量同比增长三倍多，不过按环比计算，其增长幅度不大。OPPO是2023年墨西哥市场第三大品牌，目前在其他拉美市场也有缓慢增长。该品牌也是2023年拉美地区的第五大手机品牌厂商，不过其2023年第四季度业绩不如荣耀。

　　Counterpoint还预计，2024年地区智能手机总潜在市场将出现低个位数百分比的增长。进入2024年，除阿根廷因严重的宏观经济危机持续不退而继续下降外，大多数拉美市场均有望实现增长。中国品牌在2024年将加大竞争力度，挤压摩托罗拉甚至小米等知名品牌的份额。

　　在当今晶圆厂中，自动化技术的快速的提升已经将生产流程推向了一个全新的高度，传统以OHT（天车）为主的AMHS模式正在发生革新，AMR（移动机器人）以柔性高效的物流模式成为先进制程场内物流的主要选择。

　　在这背后，根植于工业物流自动化场景的AMR技术正在不断演进，从第一代的导轨式机器人，到第三代集群作业的AMR矩阵，AMR正在从硬件性能持续优化的单体设备，转变为半导体整厂智能化系统下的智能因子，迈向机器人软硬件与整厂相关软硬件的融合演进时代。

　　第一代AMR，也能说是移动机器人的雏形，它们主要沿着固定的机械轨道或预定路线来实现自身的定位和抓取，缺乏灵活性，而且可能还需要人类操作员监督。

　　尽管实现了物料的自动化运输，但是第一代移动机器人并没有正真获得大规模普及，根本原因是半导体洁净空间的造价太昂贵，地面的面积最好是用于放置生产设备，而不是铺设很多轨道占用宝贵的面积。

　　大约在2015年左右，激光导航技术的成熟为移动机器人带来了很大的提升。利用激光导航技术做定位，第二代机器人彻底摆脱了固定轨道的物理约束，使用内置传感器和摄像头以及先进的软件来识别周围环境，并采取最有效的路线抵达目的地，安全地避开障碍物和人员，无需对晶圆厂物理环节来安装和改造，直接可以在晶圆厂中运行。

　　不过，第二代与一代AMR在总系统和硬件层面往往是以任务为主，系统采用单进程线性处理，功能较为单一，无法自主决策处理复杂性的任务，机器人之间也没有过多的交互工作。更准确地来说，第一、二代AMR更多以“自动化设备”的形式呈现。

　　随着半导体工厂产线物流自动化需求攀升，局部产线改造开始向完整工序段扩张，随之而来的是，单个工厂内对于AMR的需求数量也增加至百台级，如何在保障生产物流稳定高效的前提下实现大规模AMR的集群调度，是二代AMR亟待突破的技术掣肘。

　　部分AMR厂商开始跳脱出传统AMR硬件优化的思维，转而以半导体整场物流综合效率提升的全局视角，以集群化重新定义AMR。

　　如果说第二代机器人突破了导航方式的物理束缚，那么第三代AMR则实现了从单机作业到集群协同的突破。从硬件上来看，大量机器人需要有资源池化的能力，具备多线程的并行解决能力。在这个资源池中，可能同时并发存在成百上千条任务。这个机器人集群的规模大约要达到100多台，相比之下，在二代的时候，数量调度基本不超过20台。

　　在第三代AMR的协同作业下，半导体生产不再仅满足部分产线或工艺段的改造，而能够从全厂的规划出发，实现整场的物流自动化建设，给公司能够带来效益提升。

　　其实自第三代移动机器人开始商用之后，客户更看重的已经是生产效率，而不仅是一个自动化设备。而深度剖析“综合物流效率”，其影响因素分布在从硬件到整厂智能化系统的全栈范围，既包含机器人软硬件本身，更注重于机器人软硬件与整厂内其他相关软硬件的融合演进。可以期待的是，AMR在未来半导体物流自动化建设中，将引发巨大的物流效率变革。（来源： 优艾智合）

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