2024年我国半导体市场规模、公司数及区域散布状况剖析(图)
中商情报网讯:2024年上半年,半导体工业交出亮眼成绩单。依据Wind数据计算,到8月27日,中信半导体指数包括的155家上市公司中,已有93家发布半年报。其间,60家估计净利润实现正增加,占比超越60%,显现出半导体职业全体成绩的微弱增加势头。
我国正慢慢地加强财物金额的投入,以推进半导体职业的国产化。最新多个方面数据显现,2023年我国半导体职业的市场规模到达1795亿美元。跟着库存调整的完结和自给自足才能的增强,估计到2027年,我国半导体职业的市场规模有望增加至2380亿美元。
数据显现,2024年1-6月我国半导体项目出资金额约为5173亿元(含我国台湾地区),同比下降37.5%,半导体工业出资规模呈现下滑。其间,晶圆制作以2468亿人民币的出资额抢先,占比47.7%,但同比削减33.9%。其间,芯片规划出资为1104亿人民币,占比21.3%,下降29.8%;其次为半导体资料出资额为668.1亿人民币,占12.6%,同比一会儿就下降55.8%;封装测验环节出资701.9亿人民币,占比13.6%,下降28.2%;相比之下,半导体设备出资逆势增加,金额达246.6亿人民币,占比4.8%,同比增加45.9%,显现出设备范畴的微弱增加潜力。