中商情报网讯：2024年上半年，半导体工业交出亮眼成绩单。依据Wind数据计算，到8月27日，中信半导体指数包括的155家上市公司中，已有93家发布半年报。其间，60家估计净利润实现正增加，占比超越60%，显现出半导体职业全体成绩的微弱增加势头。

  我国正慢慢地加强财物金额的投入，以推进半导体职业的国产化。最新多个方面数据显现，2023年我国半导体职业的市场规模到达1795亿美元。跟着库存调整的完结和自给自足才能的增强，估计到2027年，我国半导体职业的市场规模有望增加至2380亿美元。

  数据显现，2024年1-6月我国半导体项目出资金额约为5173亿元（含我国台湾地区），同比下降37.5%，半导体工业出资规模呈现下滑。其间，晶圆制作以2468亿人民币的出资额抢先，占比47.7%，但同比削减33.9%。其间，芯片规划出资为1104亿人民币，占比21.3%，下降29.8%；其次为半导体资料出资额为668.1亿人民币，占12.6%，同比一会儿就下降55.8%；封装测验环节出资701.9亿人民币，占比13.6%，下降28.2%；相比之下，半导体设备出资逆势增加，金额达246.6亿人民币，占比4.8%，同比增加45.9%，显现出设备范畴的微弱增加潜力。